金相顯微分析對材料的檢驗是非常重要的,但是由于材料宏觀組織的不均勻性，借助于顯微分析結果很難代表材料整體的情況,而低倍顯微組織分析可以在很大程度上彌補這方面的不足。低倍顯微組織分析是指用眼睛直接觀察或在低倍（≤10x）放大鏡、體視顯微鏡下觀察材料的缺口、斷口及粗大組織形貌的一種方法,特點是方法簡單迅速，觀察區域大，可綜觀全貌。此方法可以在較大范圍內觀察材料的組織和缺陷（如縮管、氣孔、氣泡、偏析等)，借助于低倍組織分析還可以初步分析零件失效的原因。

掃描電子顯微鏡雖然能顯示三維圖像，但其特別的規格使之減少為二維的表示。而且掃描電子顯微鏡樣品室尺寸有限，無法觀察較大尺寸的樣品。段口形貌更多的要用光學顯微鏡，特別是體視顯微鏡來觀察。

體視顯微鏡被廣泛地應用于材料宏觀表面分析、失效分析、斷口分析。另外在體視顯微鏡上增加偏光裝置，可對各種礦物和晶體進行鑒定。